描述

產(chǎn)品簡述

我們(men)的(de)定(dìng)製(zhì)金屬(shǔ)外(wài)殼(ké)服(fú)務(wù)于部署在(zài)住宅、企業(yè)和(hé)工(gōng)業(yè)環(huán)境中的(de)網(wǎng)絡通信(xìn)設備(bèi)。每(měi)個外(wài)殼(ké)都經(jīng)過工(gōng)程設計,用(yòng)于容(róng)納高密度電(diàn)子(zǐ)組(zǔ)件、支(zhī)持(chí)精(jīng)確(què)的(de)接口(kǒu)佈(bù)局(jú),并在(zài)多(duō)年(nián)的(de)持(chí)續(xù)運行(xíng)中保(bǎo)護內(nèi)部係(xì)統(tǒng)。

  • 定(dìng)製(zhì)項目(mù):外(wài)形(xíng)尺(chǐ)寸、端(duān)口(kǒu)開(kāi)孔(kǒng)、安(ān)裝(zhuāng)配置(zhì)、內(nèi)部PCB安(ān)裝(zhuāng)結(jié)構、密封輪廓和(hé)電(diàn)磁屏蔽設計
  • 可(kě)選材(cái)料(liào):鋁合(hé)金、不鏽鋼304/316、冷(lěng)軋鋼和(hé)鍍鋅鋼
  • 可(kě)選錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ):粉(fěn)末(mò)噴塗、陽極(jí)氧化(huà)、電(diàn)泳塗裝(zhuāng)或定(dìng)製(zhì)錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ)。

外(wài)殼(ké)材(cái)質選項

材(cái)質選擇(zé)取(qǔ)決(jué)于您(nín)的(de)部署環(huán)境、散(sàn)熱(rè)需求和(hé)預算(suàn)。以下是(shì)網(wǎng)絡設備(bèi)外(wài)殼(ké)中最常(cháng)用(yòng)的(de)四種(zhǒng)材(cái)料(liào)。

鋁合(hé)金

室(shì)內(nèi)WiFi路由(yóu)器和(hé)接入(rù)點(diǎn)的(de)標(biāo)準(zhǔn)材(cái)質。優(yōu)異(yì)的(de)導(dǎo)熱(rè)性(xìng)能(néng)將(jiāng)芯片(piàn)熱(rè)量通過外(wài)殼(ké)壁傳(chuán)導(dǎo)散(sàn)發(fā)——減(jiǎn)少(shǎo)熱(rè)點(diǎn)形(xíng)成并延長元(yuán)件壽(shòu)命(mìng)。輕量化(huà)特(tè)性(xìng)适合(hé)天(tiān)花(huā)闆安(ān)裝(zhuāng)的(de)AP和(hé)對(duì)重量敏(mǐn)感(gǎn)的(de)安(ān)裝(zhuāng)場(chǎng)景。可(kě)進行(xíng)陽極(jí)氧化(huà)處(chù)理(lǐ)獲(huò)得(dé)堅(jiān)硬(yìng)、耐刮擦的(de)裝(zhuāng)飾性(xìng)錶(biǎo)面。

不鏽鋼304/316

戶(hù)外(wài)和(hé)工(gōng)業(yè)部署場(chǎng)景的(de)標(biāo)準(zhǔn)選擇(zé)。304級(jí)別(bié)适用(yòng)于一般戶(hù)外(wài)和(hé)潮(cháo)濕環(huán)境;316級(jí)別(bié)用(yòng)于沿海(hǎi)、海(hǎi)洋或化(huà)學(xué)品暴(bào)露場(chǎng)所(suǒ)——這些場(chǎng)景需要(yào)氯化(huà)物(wù)和(hé)酸性(xìng)環(huán)境的(de)耐受(shòu)能(néng)力(lì)。高結(jié)構強度适合(hé)承(chéng)載重型(xíng)內(nèi)部組(zǔ)件的(de)大(dà)型(xíng)外(wài)殼(ké)和(hé)公(gōng)共(gòng)場(chǎng)所(suǒ)安(ān)裝(zhuāng)。

冷(lěng)軋碳鋼(SPCC)

當室(shì)內(nèi)項目(mù)的(de)成本(běn)效(xiào)率(lǜ)是(shì)首要(yào)考量時(shí),SPCC提(tí)供(gòng)最佳(jiā)的(de)強度成本(běn)比(bǐ)。在(zài)衝(chōng)壓(yā)和(hé)折彎(wān)中成型(xíng)性(xìng)好(hǎo)。可(kě)接受(shòu)粉(fěn)末(mò)噴塗、電(diàn)泳塗裝(zhuāng)等保(bǎo)護性(xìng)錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ)。對(duì)于不會(huì)暴(bào)露在(zài)潮(cháo)濕環(huán)境中的(de)大(dà)批量生(shēng)產(chǎn)項目(mù),這是(shì)最實(shí)際的(de)選擇(zé)。

鍍鋅鋼(SGCC)

SGCC在(zài)裸鋼和(hé)不鏽鋼之間架起橋梁(liáng)——鍍鋅層(céng)提(tí)供(gòng)犧牲性(xìng)防腐保(bǎo)護,成本(běn)處(chù)于中等水(shuǐ)平(píng)。适用(yòng)于半(bàn)戶(hù)外(wài)場(chǎng)所(suǒ)、工(gōng)業(yè)車間以及中等濕度或偶(ǒu)爾(ěr)化(huà)學(xué)品暴(bào)露的(de)環(huán)境。

金屬(shǔ)外(wài)殼(ké)的(de)優(yōu)勢(shì)

散(sàn)熱(rè)性(xìng)能(néng) — 鋁合(hé)金外(wài)殼(ké)的(de)導(dǎo)熱(rè)速率(lǜ)約(yuē)為(wéi)ABS塑料(liào)的(de)500至(zhì)1000倍。芯片(piàn)熱(rè)量直(zhí)接通過外(wài)殼(ké)壁傳(chuán)導(dǎo)散(sàn)發(fā)到(dào)周圍空氣(qì)中,而(ér)不是(shì)在(zài)殼(ké)體(tǐ)內(nèi)積(jī)聚(jù),使(shǐ)持(chí)續(xù)運行(xíng)的(de)設備(bèi)保(bǎo)持(chí)穩(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)溫(wēn)度。

鋁合(hé)金外(wài)殼(ké)與(yǔ)ABS塑料(liào)外(wài)殼(ké)散(sàn)熱(rè)性(xìng)能(néng)對(duì)比(bǐ)示意(yì)圖(tú)

電(diàn)磁屏蔽 — 金屬(shǔ)結(jié)構天(tiān)然提(tí)供(gòng)電(diàn)磁屏蔽,隔離(lí)敏(mǐn)感(gǎn)射頻電(diàn)路免(miǎn)受(shòu)外(wài)部乾(gān)擾(rǎo)并降低輻射發(fā)射——這對(duì)在(zài)密集射頻環(huán)境中運行(xíng)的(de)設備(bèi)至(zhì)關(guān)重要(yào)。

金屬(shǔ)外(wài)殼(ké)EMI電(diàn)磁屏蔽原(yuán)理(lǐ)剖面圖(tú)

結(jié)構強度 — 能(néng)夠(gòu)承(chéng)受(shòu)衝(chōng)擊、振動(dòng)和(hé)安(ān)裝(zhuāng)硬(yìng)件的(de)長期(qī)應(yīng)力(lì),在(zài)設備(bèi)整個使(shǐ)用(yòng)壽(shòu)命(mìng)期(qī)間不變(biàn)形(xíng)、不開(kāi)裂。

長期(qī)耐久性(xìng) — 經(jīng)過适當的(de)錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ),金屬(shǔ)外(wài)殼(ké)在(zài)嚴(yán)苛環(huán)境中經(jīng)過多(duō)年(nián)的(de)持(chí)續(xù)運行(xíng)仍能(néng)保(bǎo)持(chí)結(jié)構和(hé)外(wài)觀品質。

可(kě)定(dìng)製(zhì)的(de)部件

我們(men)按(àn)照(zhào)您(nín)的(de)圖(tú)紙(zhǐ)製(zhì)造每(měi)個外(wài)殼(ké),尺(chǐ)寸、開(kāi)孔(kǒng)、安(ān)裝(zhuāng)結(jié)構、密封方(fāng)式(shì)和(hé)電(diàn)磁屏蔽設計均可(kě)定(dìng)製(zhì)。

外(wài)殼(ké)尺(chǐ)寸

長度、寬(kuān)度和(hé)高度根(gēn)據您(nín)的(de)PCB佈(bù)局(jú)及整機(jī)設計確(què)定(dìng),不受(shòu)固定(dìng)規(guī)格(gé)限製(zhì)。

端(duān)口(kǒu)與(yǔ)接口(kǒu)開(kāi)孔(kǒng)

可(kě)精(jīng)密加(jiā)工(gōng)RJ45、USB、SMA、N型(xíng)天(tiān)線(xiàn)接口(kǒu)、直(zhí)流(liú)電(diàn)源(yuán)口(kǒu)、SIM卡(kǎ)槽、光(guāng)纖接口(kǒu)、LED窗(chuāng)口(kǒu)、復(fù)位孔(kǒng)、Kensington鎖孔(kǒng)及散(sàn)熱(rè)孔(kǒng)陣列(liè),確(què)保(bǎo)位置(zhì)和(hé)尺(chǐ)寸與(yǔ)PCB連接器準(zhǔn)確(què)匹配。

外(wài)置(zhì)天(tiān)線(xiàn)位置(zhì)可(kě)安(ān)裝(zhuāng)RP-SMA或N型(xíng)連接器所(suǒ)需的(de)螺紋(wén)嵌件。對(duì)于4×4及以上MIMO配置(zhì),可(kě)按(àn)照(zhào)RF佈(bù)局(jú)控製(zhì)天(tiān)線(xiàn)間距和(hé)安(ān)裝(zhuāng)方(fāng)向(xiàng)。多(duō)端(duān)口(kǒu)面闆重點(diǎn)控製(zhì)整個端(duān)口(kǒu)陣列(liè)的(de)孔(kǒng)距和(hé)累積(jī)位置(zhì)誤差(chā)。

網(wǎng)絡外(wài)殼(ké)端(duān)口(kǒu)開(kāi)孔(kǒng)佈(bù)局(jú)技(jì)術(shù)圖(tú)

散(sàn)熱(rè)設計

根(gēn)據PCB佈(bù)局(jú)、元(yuán)件功(gōng)耗和(hé)安(ān)裝(zhuāng)方(fāng)向(xiàng)設計散(sàn)熱(rè)孔(kǒng)、進出(chū)風路徑(jìng)及內(nèi)部導(dǎo)風結(jié)構。高功(gōng)耗設備(bèi)可(kě)配置(zhì)40mm或60mm風扇安(ān)裝(zhuāng)位及減(jiǎn)振結(jié)構。

外(wài)殼(ké)散(sàn)熱(rè)設計剖面圖(tú):通風孔(kǒng)、導(dǎo)風結(jié)構和(hé)風扇位

散(sàn)熱(rè)孔(kǒng)佈(bù)局(jú)同(tóng)時(shí)兼(jiān)顧面闆強度、氣(qì)流(liú)效(xiào)率(lǜ)和(hé)EMI屏蔽要(yào)求。

安(ān)裝(zhuāng)配置(zhì)

支(zhī)持(chí)壁挂式(shì)、桌面式(shì)、DIN導(dǎo)軌式(shì)、吸頂式(shì)、19英(yīng)寸機(jī)架式(shì)和(hé)抱桿(gān)式(shì)安(ān)裝(zhuāng),可(kě)集成鎖孔(kǒng)槽、橡膠腳墊、導(dǎo)軌卡(kǎ)扣、安(ān)全(quán)繩(shéng)錨點(diǎn)及抱桿(gān)夾(jiā)接口(kǒu)。

blank

內(nèi)部PCB和(hé)組(zǔ)件安(ān)裝(zhuāng)

可(kě)按(àn)照(zhào)PCB圖(tú)紙(zhǐ)預裝(zhuāng)銅柱(zhù)、PEM壓(yā)鉚螺母或螺柱(zhù)、钣金支(zhī)架、卡(kǎ)槽和(hé)螺紋(wén)凸臺(tái)。安(ān)裝(zhuāng)位置(zhì)和(hé)高度根(gēn)據PCB孔(kǒng)位及底(dǐ)部元(yuán)件間隙確(què)定(dìng)。

外(wài)殼(ké)內(nèi)部PCB安(ān)裝(zhuāng)結(jié)構特(tè)寫(xiě)

線(xiàn)纜管(guǎn)理(lǐ)

可(kě)配置(zhì)橡膠護套、線(xiàn)纜紮(zhā)帶(dài)錨點(diǎn)、內(nèi)部走線(xiàn)通道和(hé)應(yīng)力(lì)釋放(fàng)結(jié)構。PoE設備(bèi)可(kě)按(àn)照(zhào)屏蔽Cat6或Cat6a線(xiàn)纜及連接器尺(chǐ)寸設計進線(xiàn)口(kǒu)。

密封與(yǔ)墊圈結(jié)構

密封槽的(de)寬(kuān)度和(hé)深(shēn)度按(àn)照(zhào)目(mù)標(biāo)IP等級(jí)設計。可(kě)選矽膠、EPDM或氟橡膠墊圈,并根(gēn)據使(shǐ)用(yòng)環(huán)境選擇(zé)P型(xíng)、D型(xíng)或矩形(xíng)截面。

外(wài)殼(ké)密封結(jié)構剖面詳圖(tú)

安(ān)全(quán)特(tè)性(xìng)

可(kě)配置(zhì)可(kě)鎖蓋(gài)闆、防拆卸螺絲(sī)、隐蔽鉸鏈、挂鎖鎖扣和(hé)安(ān)全(quán)纜繩(shéng)安(ān)裝(zhuāng)位,适用(yòng)于公(gōng)共(gòng)場(chǎng)所(suǒ)及無(wú)人值守(shǒu)環(huán)境。

EMI/RFI電(diàn)磁屏蔽設計

  • 射頻關(guān)鍵接縫采用(yòng)連續(xù)焊接。
  • 可(kě)拆面闆設置(zhì)導(dǎo)電(diàn)襯(chèn)墊安(ān)裝(zhuāng)結(jié)構。
  • 配置(zhì)PCB和(hé)內(nèi)部屏蔽罩接地(dì)螺柱(zhù)。
  • 根(gēn)據需要(yào)設計屏蔽或濾波(bō)連接器接口(kǒu)。

錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ)選擇(zé)指(zhǐ)南(nán)

工(gōng)藝(yì) 耐久性(xìng) 顔色(sè)範(fàn)圍 核(hé)心(xīn)優(yōu)勢(shì) 局(jú)限性(xìng)
粉(fěn)末(mò)噴塗 高 寬(kuān)(RAL) 大(dà)多(duō)數(shù)應(yīng)用(yòng)的(de)最佳(jiā)綜合(hé)選擇(zé) 較厚塗層(céng)可(kě)能(néng)影(yǐng)響(xiǎng)緊(jǐn)配合(hé)間隙
陽極(jí)氧化(huà) 非常(cháng)高 有(yǒu)限(天(tiān)然、黑、青銅、金) 最硬(yìng)錶(biǎo)面;保(bǎo)持(chí)導(dǎo)熱(rè)性(xìng) 僅限鋁合(hé)金;增加(jiā)零件尺(chǐ)寸
電(diàn)泳塗裝(zhuāng) 中高 有(yǒu)限(黑、灰(huī)) 復(fù)雜(zá)幾(jǐ)何形(xíng)狀(zhuàng)上最均勻(yún)覆蓋(gài) 顔色(sè)範(fàn)圍比(bǐ)粉(fěn)末(mò)噴塗窄
拉(lā)絲(sī) 取(qǔ)決(jué)于基(jī)材(cái) 天(tiān)然金屬(shǔ)色(sè) 高端(duān)質感(gǎn);抗指(zhǐ)紋(wén) 單(dān)獨(dú)使(shǐ)用(yòng)無(wú)附加(jiā)防腐保(bǎo)護
噴砂 取(qǔ)決(jué)于基(jī)材(cái) 天(tiān)然啞光(guāng) 均勻(yún)不反光(guāng)錶(biǎo)面 同(tóng)拉(lā)絲(sī)——需配合(hé)塗層(céng)使(shǐ)用(yòng)
絲(sī)印(yìn) 永(yǒng)久 多(duō)色(sè) 全(quán)彩(cǎi)Logo和(hé)標(biāo)簽 需要(yào)準(zhǔn)備(bèi)印(yìn)刷(shuā)稿(gǎo)件
激光(guāng)刻字(zì) 永(yǒng)久 單(dān)色(sè) 無(wú)耗材(cái);精(jīng)細(xì)細(xì)節(jié) 僅單(dān)色(sè)

推薦材(cái)質與(yǔ)錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ)組(zǔ)合(hé)

  • 室(shì)內(nèi)、重量敏(mǐn)感(gǎn)、高端(duān)外(wài)觀 → 鋁合(hé)金 + 陽極(jí)氧化(huà)
  • 室(shì)內(nèi)、成本(běn)敏(mǐn)感(gǎn)、大(dà)批量 → SPCC + 粉(fěn)末(mò)噴塗
  • 戶(hù)外(wài)、一般暴(bào)露 → 304不鏽鋼 + 粉(fěn)末(mò)噴塗或拉(lā)絲(sī)
  • 戶(hù)外(wài)、沿海(hǎi)或化(huà)工(gōng)環(huán)境 → 316不鏽鋼 + 鈍化(huà)或粉(fěn)末(mò)噴塗
  • 半(bàn)戶(hù)外(wài)、中等預算(suàn) → SGCC + 粉(fěn)末(mò)噴塗
  • 消(xiāo)費產(chǎn)品、可(kě)見(jiàn)安(ān)裝(zhuāng) → 鋁合(hé)金 + 拉(lā)絲(sī)或陽極(jí)氧化(huà) + 絲(sī)印(yìn)品牌標(biāo)識

六(liù)種(zhǒng)錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ)工(gōng)藝(yì)實(shí)物(wù)對(duì)比(bǐ)

适用(yòng)設備(bèi)與(yǔ)應(yīng)用(yòng)場(chǎng)景

常(cháng)見(jiàn)設備(bèi)類(lèi)型(xíng)

  • WiFi路由(yóu)器— 緊(jǐn)湊型(xíng)外(wài)殼(ké),配有(yǒu)多(duō)個天(tiān)線(xiàn)穿牆口(kǒu)、以太(tài)網(wǎng)端(duān)口(kǒu)陣列(liè)和(hé)針對(duì)芯片(piàn)組(zǔ)持(chí)續(xù)散(sàn)熱(rè)設計的(de)通風結(jié)構。
  • 無(wú)線(xiàn)接入(rù)點(diǎn)— 室(shì)內(nèi)吸頂和(hé)戶(hù)外(wài)壁挂外(wài)殼(ké),配有(yǒu)SMA/N型(xíng)天(tiān)線(xiàn)開(kāi)口(kǒu)、PoE線(xiàn)纜穿牆口(kǒu)和(hé)美(měi)觀的(de)可(kě)見(jiàn)安(ān)裝(zhuāng)錶(biǎo)面。
  • 網(wǎng)絡網(wǎng)關(guān)和(hé)5G/LTE調製(zhì)解(jiě)調器— 集成SIM卡(kǎ)槽、多(duō)端(duān)口(kǒu)以太(tài)網(wǎng)開(kāi)孔(kǒng)和(hé)蜂窩射頻模塊(kuài)內(nèi)部屏蔽的(de)外(wài)殼(ké)。
  • 物(wù)聯(lián)網(wǎng)終(zhōng)端(duān)和(hé)智能(néng)家(jiā)居(jū)控製(zhì)器— 小(xiǎo)尺(chǐ)寸外(wài)殼(ké),最少(shǎo)化(huà)通風開(kāi)口(kǒu),适用(yòng)于對(duì)粉(fěn)塵(chén)敏(mǐn)感(gǎn)的(de)室(shì)內(nèi)環(huán)境。
  • 管(guǎn)理(lǐ)型(xíng)和(hé)非管(guǎn)理(lǐ)型(xíng)交換(huàn)機(jī)— 密集的(de)RJ45或SFP端(duān)口(kǒu)陣列(liè),行(xíng)間距與(yǔ)您(nín)的(de)連接器佈(bù)局(jú)匹配。

典(diǎn)型(xíng)項目(mù)場(chǎng)景

企業(yè)級(jí)天(tiān)花(huā)闆吸頂AP

雙(shuāng)頻WiFi 6接入(rù)點(diǎn),采用(yòng)輕量化(huà)鋁合(hé)金外(wài)殼(ké)和(hé)陽極(jí)氧化(huà)錶(biǎo)面。可(kě)配置(zhì)SMA天(tiān)線(xiàn)接口(kǒu)及頂部散(sàn)熱(rè)孔(kǒng),适合(hé)辦(bàn)公(gōng)室(shì)吸頂安(ān)裝(zhuāng)和(hé)自(zì)然對(duì)流(liú)散(sàn)熱(rè)。

戶(hù)外(wài)抱桿(gān)5G網(wǎng)關(guān)

适用(yòng)于建築外(wài)牆和(hé)電(diàn)線(xiàn)桿(gān)部署。316不鏽鋼外(wài)殼(ké)搭配密封槽、EPDM墊圈和(hé)防水(shuǐ)電(diàn)纜接頭(tóu),可(kě)實(shí)現(xiàn)IP66防護,并支(zhī)持(chí)SIM卡(kǎ)槽及可(kě)調抱桿(gān)夾(jiā)。

桌面智能(néng)家(jiā)居(jū)網(wǎng)關(guān)

小(xiǎo)型(xíng)冷(lěng)軋鋼外(wài)殼(ké)采用(yòng)定(dìng)製(zhì)RAL色(sè)粉(fěn)末(mò)噴塗。背(bèi)面集成RJ45、USB-C和(hé)DC電(diàn)源(yuán)開(kāi)孔(kǒng),前(qián)面闆設置(zhì)LED窗(chuāng)口(kǒu),內(nèi)部配置(zhì)走線(xiàn)結(jié)構,底(dǐ)部橡膠腳墊兼(jiān)顧防滑與(yǔ)散(sàn)熱(rè)。

三種(zhǒng)典(diǎn)型(xíng)部署場(chǎng)景

常(cháng)見(jiàn)問(wèn)題

你(nǐ)們(men)能(néng)按(àn)我的(de)圖(tú)紙(zhǐ)製(zhì)造外(wài)殼(ké)嗎(ma)?接受(shòu)哪些文(wén)件格(gé)式(shì)?

可(kě)以。我們(men)完(wán)全(quán)按(àn)照(zhào)您(nín)的(de)設計文(wén)件生(shēng)產(chǎn),接受(shòu)STEP、IGES、DWG、DXF、PDF、SolidWorks、CATIA和(hé)Pro/E格(gé)式(shì),并可(kě)提(tí)供(gòng)DFM設計優(yōu)化(huà)建議。

有(yǒu)哪些材(cái)料(liào)可(kě)選?

可(kě)選鋁合(hé)金、不鏽鋼304/316、冷(lěng)軋鋼(SPCC)和(hé)鍍鋅鋼(SGCC)。室(shì)內(nèi)設備(bèi)通常(cháng)使(shǐ)用(yòng)鋁合(hé)金或冷(lěng)軋鋼,戶(hù)外(wài)及腐蝕環(huán)境建議使(shǐ)用(yòng)不鏽鋼或鍍鋅鋼。

最小(xiǎo)起訂量和(hé)交期(qī)是(shì)多(duō)少(shǎo)?

原(yuán)型(xíng)支(zhī)持(chí)1件起訂,無(wú)最低起訂量。原(yuán)型(xíng)交期(qī)通常(cháng)為(wéi)1–2周,量產(chǎn)通常(cháng)為(wéi)樣(yàng)品確(què)認後(hòu)2–5周,具(jù)體(tǐ)取(qǔ)決(jué)于設計、材(cái)料(liào)和(hé)錶(biǎo)面處(chù)理(lǐ)要(yào)求。

你(nǐ)們(men)能(néng)提(tí)供(gòng)散(sàn)熱(rè)和(hé)EMI屏蔽設計嗎(ma)?

可(kě)以。我們(men)可(kě)根(gēn)據PCB佈(bù)局(jú)和(hé)元(yuán)件功(gōng)耗設計散(sàn)熱(rè)孔(kǒng)、風扇安(ān)裝(zhuāng)位和(hé)內(nèi)部導(dǎo)風結(jié)構,并通過連續(xù)焊接、導(dǎo)電(diàn)襯(chèn)墊和(hé)接地(dì)結(jié)構提(tí)升(shēng)EMI/RFI屏蔽性(xìng)能(néng)。

能(néng)達到(dào)什麼(me)IP防護等級(jí)?

我們(men)可(kě)製(zhì)造IP20至(zhì)IP67外(wài)殼(ké)。高防護等級(jí)可(kě)配置(zhì)密封槽、矽膠或EPDM墊圈、防水(shuǐ)電(diàn)纜接頭(tóu)及連續(xù)焊接結(jié)構,并根(gēn)據項目(mù)要(yào)求進行(xíng)防護測(cè)試。